Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion: Hybride Optimierungsverfahren und Dekompositionstechniken

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Springer Science & Business Media, Mar 16, 2012 - Technology & Engineering - 213 pages
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Die Optimierung von Ablaufplanungsproblemen in der Halbleiter- und Elektronikproduktion gewinnt zunehmend an Bedeutung, resultierend aus höheren Ansprüchen neuer Technologien an die Fertigung, der steigenden Produktvielfalt und -flexibilität sowie dem wachsenden Kostendruck auf die Produktion. Andreas Klemmt gibt einen Überblick über diese Methoden und erstellt einen neuen, hybriden Optimierungsansatz, der in der Kopplung eines ereignisdiskreten Simulationssystems mit einem Löser für gemischt-ganzzahlige Optimierungsprobleme besteht. Die praktische Einsetzbarkeit des Verfahrens wird durch die Entwicklung von Dekompositionstechniken erreicht, die es erlauben, Ablaufplanungsprobleme gezielt in effizient lösbare Teilprobleme zu zerlegen. Der Autor diskutiert diese Techniken für typische Problemstellungen der Halbleiterindustrie.

 

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Contents

1 Einleitung
1
2 Problembeschreibung
5
3 Optimierung
19
4 Ablaufplanung
36
5 Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren
79
6 Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen
117
7 Implementierungsaspekte
167
8 Zusammenfassung und Ausblick
175
A Anhang
179
Literaturverzeichnis
195
Index
209
Copyright

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Common terms and phrases

Abbildung Ablaufplanung Ablaufplanungsprobleme Abschnitt 4.4 Algorithmus Ansätze Anschließend Anwendung Anzahl Arbeitsgang Oio Backend Basis BATC-Regel batch Batch-Bearbeitung Batch-Maschinen Batch-Probleme Bearbeitungszeit Beispiel Benchmarks Bereitstellungstermine bzgl Cmax Constraint dargestellt Dedizierungen definiert Definition Dekomposition Dekompositionsansätze DES-Basismodell DES-Modell DES-System DES-Systems deutlich dynamische Optimierung effiziente engl erfolgt Ergebnisse Eventhandler exakte Verfahren Familie Fertigstellungstermin Fertigstellungszeit FIFO Flow-Shop-Problem folgende Frontend Gantt-Diagramm gewichtete Verspätung Graphen Halbleiter Heuristiken Hierbei Hierzu hybriden Optimierungsansatz hybrider Optimierung i.Allg incompatible insbesondere Instanzen des Problems Ionenimplantation jeweils Job Ji Job-Maschinen Job-Shop-Problem Klemmt Leiterplatte lineare linearen Optimierung lokalen Manne-Modell Maschinen maschinenbasierte Maschinengruppe Maschinenumgebungen maximale Menge MIP-Modell Modellierung möglich Nachbarschaften nachfolgend Nebenbedingungen NP-schwer optimale Lösung Optimierungsdauer Optimierungsmodell Optimierungspotential Optimierungsproblem Optimierungsverfahren Parameter Prioritätsregel Problem Problemgröße problemspezifische Problemstellungen Prozessschritt Restriktionen Retikel Rucksackproblem scheduling Schranke sekundären Ressourcen Simulation simulationsbasierten Optimierung skizziert sowie Startlösung Stellgrößen stellt Steuerungsentscheidungen Tabelle totale gewichtete Untersuchungen Variablen verschiedene verwendet Vorausschau Wafer Weiterhin wiCi Wilson-Modell wiTi Zeitkopplungen Ziel Zielfunktion Zielfunktionswert Zielgröße zulässigen Zykluszeit

About the author (2012)

Andreas Klemmt promovierte an der Fakultat Elektrotechnik und Informationstechnik an der TU-Dresden. Er arbeitet als Operations Research & Engineering Expert bei einem fuhrenden Halbleiterhersteller.

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