Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit

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GRIN Verlag, 2011 - 72 pages
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Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz in Senftenberg, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute massgeblich verantwortlich fur die Funktionalitat, Qualitat und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Grosse, das Gewicht, die Leistungsfahigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlassigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflussen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflussfaktor fur die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Fur die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ara an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung uber die Beschrankung der Verwendung bestimmter gefahrlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeraten) und 2002/96/EG (Verordnung uber Elektro- und Elektronik-Altgerate) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geraten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthal
 

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Fazit und Ergebnisse
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63
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